时间： 7月22日下午1:30 开始
地点： 西区学生活动中心一楼研究生实验训练基地
讲师： 孙俊霄 （mentor工程师）
内容： Hyperlynx SI (高速PCB信号分析)
随着半导体制造工艺的发展，IC器件的开关速率变的越来越快，越来越多的数字电路设计工程师都遇到了许多信号完整性问题，比如过冲/下冲，振铃和脉冲干扰等。同时，越来越快的时钟速率也直接导致了时序裕量越来越紧张。为了满足政府的EMI/EMC标准，设计者也必须付出更多的设计考量。为有效的解决这些问题，Mentor Graphics特意安排了此次The HyperLynx Signal Integrity Analysis培训课程，协助广大硬件设计工程师提高设计效率。
The HyperLynx Signal Integrity Analysis培训课程将帮助您深入了解基本的信号完整性、串绕和EMI概念，熟练进行信号完整性、串绕和EMI分析，理解前仿真和后仿真分析流程。
本课程配有Lab练习，协助您巩固在课程中学到的高速设计分析理论，掌握Hyperlynx这一强大的高速设计仿真工具的使用方法。
你将了解到怎样：
如何在前仿真阶段使用Linesim构建系统框图并进行仿真；
如何设置迭层控制阻抗（Stackup）
如何附模型
如何进行信号完整性、串绕和EMI仿真发现设计隐患
如何使用最适当的端接（termination）
如何设计眼图模板和仿真眼图
如何在后仿真阶段使用Boardsim交互式或批处理方式进行全板仿真
如何使用Boardsim进行多板仿真
操作练习
全面的练习外加来自于我们专家在讲座中对概念认知、实践能力和新信息的巩固指导。LAB练习包括：
Linesim中构建仿真系统原理图，编辑迭层结构，给器件附模型。
手工或自动测量过冲，飞行时间，串绕参数
对比不同的匹配方式和拓扑结构对信号质量的影响
在Boardsim中执行批处理方式进行快速仿真分析并检查仿真报告
交互式仿真，修正设计中存在的问题
使用SPICE模型和眼图分析GHz高速网络
仿真多板系统中的高速系统网络
中心概况
